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焊接过程异物

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发表于 2018-7-11 18:29:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位前辈,再次请教各位一个问题,前段时间收到一个不良件,工厂分析后发现BGA芯片下面有很多黑色异物,因不确定具体成分,找了第三方做成分分析,最终结果是酰基聚乙二醇酯;百度了下,这个物质在工业、医药、化妆品中都存在!排查了我们过程,涉及到的有锡膏、洗板水物质,之前没遇到古这个问题,所以现在不确定是否因为锡膏和洗板水造成的!哪位大神有相关的经验,给指教下!感谢!

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发表于 2018-7-12 08:10:08 | 显示全部楼层
是不是员工在岗位上化妆不下心弄上去的。

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发表于 2018-7-12 08:25:47 | 显示全部楼层
PCB板的材质有问题,有焊接的地方才有。是不是温度过高。

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发表于 2018-7-12 08:34:32 | 显示全部楼层
可能有两种情况,1.PCB板焊盘一般都有一层绿油,在高温过高条件下有可能被碳化;
                         2.锡膏中会有少量的助焊剂,为了增加润湿性添加,高温条件下,有碳化的情况。
职场是一个处理问题,不处理情绪的地方。

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发表于 2018-7-12 08:49:30 | 显示全部楼层

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发表于 2018-7-12 09:25:56 | 显示全部楼层
3楼说的较全面

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发表于 2018-7-12 09:37:56 | 显示全部楼层
1.PCB质量有问题。
2.PCB板焊盘一般都有一层绿油,在高温过高条件下有可能被碳化;
3.锡膏中会有少量的助焊剂,为了增加润湿性添加,高温条件下,有碳化的情况。

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发表于 2018-7-12 10:10:13 | 显示全部楼层
上班中;沒有不會做事的部屬 只有無能的主管。
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发表于 2018-7-12 20:22:35 | 显示全部楼层

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发表于 2018-7-13 09:29:01 | 显示全部楼层
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