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楼主: Mervin-Jia

焊接过程异物

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1.PCB板芯片焊盘有问题。
2.焊锡助焊剂有问题

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发表于 2019-7-2 10:56:45 | 显示全部楼层
PCB、锡膏助焊剂在高温条件下碳化可能,
检讨炉温设置是否合理、BGA返修台温度设置是否合理

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