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半导体封装的可靠性问题

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发表于 2020-2-18 20:20:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
我心中有个问题,请问内存卡Micro sd的封装形式是LGA,由于后续不需要SMT生产,做可靠性测试时一般不做Precon。可是不做precon怎么确认封装的Moisture sensetivity level?还是不需要管MSL?包装储存时间怎么确定啊

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发表于 2020-2-19 12:50:25 | 显示全部楼层
IC封装流程一般都会有除湿工序,  湿度影响会出现进行性的不良~   

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发表于 2020-2-19 14:17:42 | 显示全部楼层
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发表于 2020-2-21 09:54:53 | 显示全部楼层

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发表于 2020-6-12 20:08:02 | 显示全部楼层
谢谢分享!!!

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发表于 2020-12-3 17:40:04 | 显示全部楼层
不需要进SMT流程的东西,你想让他干嘛呢?

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发表于 2020-12-5 08:10:39 | 显示全部楼层

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发表于 2021-6-2 17:58:35 | 显示全部楼层
打线的LGA?
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