半导体封装的可靠性问题

Frank徐工 · 发表于 2021-8-2 17:32:13

Micro sd因为不涉及到SMT或温度骤变的环境，个人觉得不需要考虑MSL。如果因为环境剖面涉及到这块，可以对样品做潮敏器件定级试验，这个是有标准的，请参考《IPC/JEDEC J-STD-020E》

flyerchang · 发表于 2021-8-9 09:43:48

卓尔游侠发表于 2020-2-19 12:50
IC封装流程一般都会有除湿工序，湿度影响会出现进行性的不良~

谢谢分享

zuoyou4 · 发表于 2023-5-9 09:04:00

学习一下

fy12311 · 发表于 2023-6-2 20:41:21

学习

flyerchang · 发表于 2024-1-3 11:05:38

卓尔游侠发表于 2020-2-19 12:50
IC封装流程一般都会有除湿工序，湿度影响会出现进行性的不良~

谢谢分享

leirenwang2222 · 发表于 3 天前

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