zhou136731
发表于 2025-4-29 15:44:00
后会无期 发表于 2025-4-29 10:02
很多情况大家都不想搞体系。提个小建议,对于芯片,APQP必须要研发和技术部门参与进来,CP和FMEA这些文件也 ...
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机会
发表于 2025-4-29 16:56:49
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icyfish
发表于 2025-4-29 17:57:25
芯片现在分工很细。专业做设计的还是流片的,或是只封装测试的?
质量体系搭建过程都差不多的流程。
chinape
发表于 2025-4-29 22:06:43
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510389
发表于 2025-4-30 08:01:25
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maijie
发表于 2025-4-30 08:16:01
badboy0133 发表于 2025-4-29 10:35
半導體晶圓廠與一般產業的 QMS 相比,確實有其非常不同和特別的地方。以下是一些主要的不同或特別之處:
1. ...
学习
zhouli
发表于 2025-4-30 08:40:37
感谢分享。
y7a1n3
发表于 2025-4-30 09:13:46
badboy0133 发表于 2025-4-29 10:35
半導體晶圓廠與一般產業的 QMS 相比,確實有其非常不同和特別的地方。以下是一些主要的不同或特別之處:
1. ...
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bds203
发表于 2025-4-30 10:09:10
本帖最后由 bds203 于 2025-4-30 11:46 编辑
这个看体系人员的专业知识和经验,若能力不充分,就请专业机构老师帮助梳理策划,老师会帮助你们系统策划梳理。若能力较强,就不用多说了,懂的都懂。
zhou136731
发表于 2025-4-30 10:16:27
bds203 发表于 2025-4-30 10:09
这个看体系人员的专业知识和经验,若能力不充分,就请专业机构老师帮助梳理策划,老师会帮助你们系统策划梳 ...
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