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hkb 发表于 4 天前

“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时...

封装技术--“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进


[*]先进封装:打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进
[*]技术分析:横向连接/纵向堆叠奠定先进封装技术基石
[*]产业链:材料与设备任重道远，先进封装粲然可观
[*]行业现状:制造与IDM厂商入驻先进封装，开辟中道工艺
[*]应用与需求:芯粒IP复用延续摩尔定律，新建晶圆厂与产线扩产共促封测需求
[*]相关标的
[*]风险提示

TBD16888 发表于 3 天前

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flyerchang 发表于 3 天前

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wuyue323 发表于 3 天前

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有缘结识品质 发表于 3 天前

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pipahuang 发表于 3 天前

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pipahuang 发表于 3 天前

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y7a1n3 发表于 3 天前

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y7a1n3 发表于 3 天前

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