【资料分享】J-STD-002E 中文版 可焊性
做 SMT/PCBA 来料检验的可以存。这份是 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E CN,2017 年 11 月版,取代 J-STD-002D,专门测元器件这头:[*]引线、焊端、焊片、接线柱、实芯/多股导线
[*]浸焊观察:A/B/C/D/S(锡铅)、A1/B1/C1/S1(无铅)
[*]润湿称量:E/F/G、E1/F1/G1(出曲线,偏实验室表征)
[*]金属层耐溶蚀单独测(Test D)
速查几个数:
[*]锡铅焊料槽 245±5℃,无铅 255±5℃
[*]浸焊速度 25±6 mm/s,停留 5⁺⁰₋₀.₅ s
[*]判定:单个端子关键区域 ≥95% 无缺陷(裸焊盘 ≥80%),退润湿/不润湿/针孔才拒收
[*]细节距 ≤0.5mm 用 30×
[*]蒸汽老化分 1 / 2 / 3 类,锡基涂层默认 3 类(8h)
和 J-STD-003(板子)、J-STD-020/033(湿敏)搭着用,来料可焊性链条就齐了。
*E 版是 2017 年 IPC+ECIA+JEDEC 联合发布,正式出货以官网最新版 + 供需协议为准。仅供学习交流。 感谢分享 kellyz 发表于 2026-11-5 13:00
感谢分享
{:1_89:} 下载参考下,2026年应该出了J-STD-002F了 :loveliness::loveliness: 谢谢分享 {:1_180:} 感谢分享 不错{:1_180:} 感谢分享!
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