关于半导体器件来料检验问题
各位大佬，我公司是一个微小型民营企业，想咨询一下各位半导体器件如何进行入场检验，只是核对一下外观和焊接吗？焊接后的器件还可以正常入库吗？如LQFP-48封装的器件pin脚较多，如焊接后测试后，拆下后来后续又不方便焊接，公司又要控制成本，我司焊接实行的又是手工焊接，军品手工焊接工艺和工业产品手工焊接要求又有区别。我进不去半导体这么高端的行业 路过路过 1、到货接收
核对送货单、型号、数量、批次、包装完整性。
检查防潮袋、湿度卡（尤其是MSL有要求的器件）。
2、抽样外观检查（按批次）
小批量可全检或抽10–20%。
重点：引脚状态、印字、封装完整性。
3、如果是关键料加做
新供应商或重要器件：抽几颗做简单上电/功能验证（如果有测试条件）。
或做可焊性试验（焊到废板上看上锡和拆下难度）。
4、记录与标识
合格的正常入库。
有疑问的隔离，必要时退换。
已焊接拆下的单独标识，不进正式合格库存
5、查看出厂合格证和检验资料 我建议至少建立以下文件：
1. 《电子元器件入厂检验规范》
2. 《半导体器件外观检验作业指导书》
3. 《电子元器件抽样检验规程》
4. 《电子元器件手工焊接作业指导书》
5. 《电子组件焊接检验规范》
6. 《电子元器件不合格品处理记录》
7. 《电子元器件入厂检验记录表》
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