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› 电子产品中导热硅胶设计规范
马啸西风
发表于 2025-7-3 14:30:32
从热设计的角度,要考虑导热系数、热阻、BLT、热老化热阻劣化等指标;从结构设计的角度,要考虑装配间隙、压缩量、压缩应力,导热垫一般推荐压缩量10-50%;从板级可靠性角度,要考虑压缩应力对器件、焊点的影响。此外,要考虑产品工况、服役温度等
W12138
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电子产品中导热硅胶设计规范