郑军奇 发表于 2023-11-25 13:40:02

国际电工委员会发布电子产品标准IEC 63215-2:2023

2023年10月24日，国际电工委员会发布标准《粘晶材料的耐久性测试方法--第 2 部分：分立型电力电子器件粘晶材料的温度循环测试方法》。

IEC 63215-2:2023 适用于分立型电力电子器件粘晶材料和连接系统。

本文件规定了温度循环测试方法，该方法考虑了分立型功率电子器件的实际使用条件，用于评估芯片粘接材料和连接系统的可靠性，并确定了连接可靠性的分类级别（可靠性能指数）。

本文件规定的测试方法并非用于评估功率半导体器件本身。

本文件规定的测试方法不是用于保证功率半导体器件封装可靠性的方法。

注意：使用本文件获得的测试结果不能作为绝对的定量数据，只能用于与使用相同设置的其它芯片封装材料结果进行比较。

peterlovejin 发表于 2023-11-25 23:58:16

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neil0404 发表于 2023-11-26 06:51:11

谢谢分享

LEVEL 发表于 2023-11-30 08:13:38

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kaikai126 发表于 2023-12-1 21:35:41

谢谢分享！

flyerchang 发表于 2023-12-2 13:07:41

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leirenwang2222 发表于 2024-4-26 20:23:35

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CZQ18814302809 发表于 2024-4-29 15:55:23

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