XXX问题技术归零报告
某企业真实技术归零报告,双归零不错的学习模板。(1)问题概述
2011年4月18日xxx厂进行XX-10差动组合热循环试验,在第一个循环低温(先高温后低温)-40℃出现xxx-xx环位置传感器(产品编号:xxxxxxx)5号触点与7号触点不导通问题。针对该问题XXX所、XXX厂及XXX厂相关设计、工艺、质量和操作人员进行现场排查。
首先确认XX-10差动组合各传动部件工作无异常,xxx-xx环位置传感器工作在触发区。接着对工艺电缆进行导通检查,工艺电缆高低温下导通均正常。然后分别采用FLUCK表和5V、20mA的电气负载进行测试,5-7号触点在低温-40℃下依然不导通。在试验和整个故障排查过程中,1-7、2-7、3-7、4-7和6-7触点在高低温环境下均一直导通,表明7号触点相关线路导通正常。传感器结构图见图1。
图1 传感器结构示意图
(2)问题定位
对xxx-xx环位置传感器5号触点低温-40℃不导通问题进行FTA分析,建立如下故障树如图2所示。 {:1_180:} {:1_89:} 谢谢分享 谢谢分享 谢谢分享 谢谢分享 {:1_180:} 学习一下。 感谢分享,这个技术归零的材料分析思路和丰田八步法有点相似啊,好好学习下~~