XXX问题技术归零报告

benben · 发表于 4 天前

某企业真实技术归零报告，双归零不错的学习模板。

（1）问题概述
2011年4月18日xxx厂进行XX-10差动组合热循环试验，在第一个循环低温（先高温后低温）-40℃出现xxx-xx环位置传感器（产品编号：xxxxxxx）5号触点与7号触点不导通问题。针对该问题XXX所、XXX厂及XXX厂相关设计、工艺、质量和操作人员进行现场排查。
首先确认XX-10差动组合各传动部件工作无异常，xxx-xx环位置传感器工作在触发区。接着对工艺电缆进行导通检查，工艺电缆高低温下导通均正常。然后分别采用FLUCK表和5V、20mA的电气负载进行测试，5-7号触点在低温-40℃下依然不导通。在试验和整个故障排查过程中，1-7、2-7、3-7、4-7和6-7触点在高低温环境下均一直导通，表明7号触点相关线路导通正常。传感器结构图见图1。

图1 传感器结构示意图
（2）问题定位
对xxx-xx环位置传感器5号触点低温-40℃不导通问题进行FTA分析，建立如下故障树如图2所示。

lemonkey · 发表于 4 天前

583516113 · 发表于 3 天前

TBD16888 · 发表于 3 天前

谢谢分享

samtang · 发表于 3 天前

谢谢分享

neil0404 · 发表于 3 天前

谢谢分享

canon75 · 发表于 3 天前

谢谢分享

qfmy555 · 发表于 3 天前

liutaobd · 发表于 3 天前

学习一下。

psalms · 发表于 3 天前

感谢分享，这个技术归零的材料分析思路和丰田八步法有点相似啊，好好学习下~~

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