|
|
【原创】【实战】本文首发知乎
前四篇聊了概念、抽样、分类、查表
今天开始进入正题，具体项目具体说说。
一：G 类器件的机械和环境试验——这是七专体系里最常做的也是新人最容易搞混的，
G 类的试验依据是什么
G 类器件用的是七专体系技术文件。这里我们用 QZJ840615《半导体模拟集成电路"七专"技术条件》来
讲解。
标准里明确写了两条
4.2.3.1 机械和环境试验每季度进行一次
4.2.3.2 机械和环境试验应按 LTPD 抽样表从每季度内按本技术条件 3.1 条规定工艺制造
的……同一型号组成的检验批中抽取样品进行试验。试验分组及其 LTPD 值按表 2 规定
简单说就是每季度抽一批，按 LTPD=10 来抽样做满表 2 里的所有项目
二：G 类机械和环境试验项目总表
下面这张表就是 QZJ840615 表 2 的全部内容
QZJ840615 表 2 的全部内容
关于 8a 和 8b 的选择
标准里写的是"8a.恒定湿热""8b.交变湿热"具体执行时需按器件详细规范要求来，如无特
殊要求，二选一即可。
建议考虑试验时间问题——G 类试验由高温贮存试验和高温功率负荷试验及机械和环境试
验组成。前两组一起开始需要240 小时结束。环境试验的时间也应同步规划，恒定湿热试
验要 96 小时，交变湿热试验最长约 25.5 小时。
恒定湿热试验
建议优先选择交变湿热——时间更短考核也更充分。
三：几个容易搞混的地方
1. 振动和变频振动不是同一个东西
振动：固定频率 50Hz，三个方向各 1 小时——考的就是器件在特定频率下的耐受能力。
变频振动：20~2000Hz ，扫频三个方向各往返 2 次。——就是看器件在宽频范围内是否存
在共振点。
一个是定点，一个是扫频。目的不一样，不能互相替代。
2. 冲击（跌落）和碰撞，加速度和次数不一样
冲击：150g，10ms，半正弦波，六方向各 3 次。——看看瞬间大冲击力下的耐受能力。
装卸运输中摔一下？就是这个试验的目的。
碰撞：40g，6ms，半正弦波，三个方向各 4000 次——目的就是反复中等冲击下的疲劳耐
受能力。车载、机载设备的工作环境就是这样的。
两个都是"撞"，但一个是"猛的"，一个是"反复的"，有区别啊。
3. 恒定加速度（离心）只做 Y1 方向
QZJ840615 原文要求 X、Y、Z 方向，20000g。
但现在器件生产单位基本都按 GJB548C 执行Y1 方向，30000g、1 分钟。
为什么？ Y1 方向是芯片容脱落的方向，能过 Y1说明芯片贴片强度没问题。其他方向做了是
破坏性的。没有筛选意义。现在用户在验收器件时也认这一条。
为啥离心要放在这里？不能提前吗？这个说GJB 548C-2021离心条件时，在一起说说。
4. 温度变化和冷热浸，都是热冲击但介质不同
温度变化：空气介质125℃↔-55℃。转换时间<1 分钟
冷热浸：液体介质（一般用去离子水）。0℃↔100℃，转换时间<10 秒
液体的热传导效率比空气高得多。所以冷热浸的"冲击感"更强，G 类里要求两个都做，不能
互相替代。注意了，冷热浸这个试验条件就是GJB548C-2021里的热冲击试验条件A.
四:执行时的几个实操提醒
① 冷热浸的温度确认
冷热浸用的是液体——0℃冰水混合物,100℃开水,做的时候不能只看时间,要看样品本身到没到温度，
样品放进液体后，等温度计显示样品温度到了指定值后，才开始计时。
② 以上所有试验后都要测电参数
不是做完外观检查就完了，必须要通过电测试。因为有的机械应力不会破坏外观，但会破坏内
部键合丝和芯片的连接。
③ 外观检查要用 10 倍放大镜不是肉眼
标准里明确写的是"10 倍放大镜检查外观"，不是看一遍就完事。10 倍放大镜下主要看引线和封装根部
裂纹等，一句话就是看肉眼看不到的损伤。
拉力、弯曲、可焊性？三项目考核外引线的。
下篇预告：以上每项试验在模拟什么环境？方向到底怎么看？下篇接着说。
前4篇已在知乎专栏更新，搜“元器件老李头”可看完整系列。
|
|
发表于 2026-9-8 20:39:15
发表于 2026-9-8 23:42:41
发表于 2026-9-8 23:47:57
