SMT整个工艺流程细讲

Jenny1960

SMT 整个工艺流程细讲
一、 SMT 工艺流程简介................. 4
二、 焊接材料...............6
锡膏.....................6
锡膏检验项目.................9
锡膏保存，使用及环境要求............ 9
助焊剂（FLUX）.................. 9
焊锡：...............11
红胶...................11
洗板水...............12
三、 钢网印刷制程规范.................13
锡膏印刷机（丝印机）.................13
SMT 半自动印刷机(PT-250)作业规范...............13
刮刀(squeegee)............. 14
真空支座.............14
影响因素.....................15
1．钢网/PCB 精确对位：...............15
2、消除钢网支撑架的厚度误差：.......... 15
3、消除 PCB 的翘曲：.........16
4、 印刷时刮刀的速度：.............. 16
5、 刮刀压力：...........16
6、钢网/PCB 分离：.............16
7、 钢网清洗：...........17
8、印刷方向：.............17
9、温度：...........17
10、焊膏图形的印刷后检测：................ 17
焊膏图形的缺陷类型及产生原因.......... 18
钢网 stencils................19
自动光学检测(AOI).............21
四、 贴片制程规定...............23
贴片机简介.................23
YAMAHA 贴片机 YV100X.......... 25
使用条件和参数...........25
各部件的名称及功能.............26
供料器 feeder..............30
盘装供料器...................30
托盘供料器...................32
管装供料器...................32
排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障时）.............. 32
....................................................................................................

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