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這是一個相關完整的PCBA失效模式分析文件 , 借花獻佛分享給大家
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
发错料，导致用错料
误测，导致用错料
发错料，导致用错料
发错料，导致用错料
影响产能
"贴片时：
物料抛损
少件"
PCB、IC等受损，影响产品外观/功能
PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质
PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质
PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质
污染焊盘，影响焊接品质
PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质
PCB、IC等反潮，影响焊接品质
PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质
PCB、IC等返潮，影响焊接品质
PCB、IC等返潮，影响焊接品质
缩短锡膏存储周期，影响焊接品质
"锡膏活性
下降"
锡膏变质，影响焊接品质
"锡膏吸水
引起锡珠\气泡\炸锡"
"锡膏活性
下降，导致印刷性能下降"
程序拷贝时出错,影响功能
程序拷贝时出错,影响功能
"程序不能
拷入,影响功能"
拷错程序,影响功能
用错辅料
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
物料抛损、影响贴片质量
错料
错料
"极性元器件
反向"
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
"锡膏吸水
引起锡珠\气泡\炸锡"
锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡
锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡
锡膏流动性差,引起漏印/少锡
锡膏印错位
锡膏难下锡,引起漏印/少锡
锡膏难下锡,引起漏印/少锡
脱模较难,引起少锡/拉尖
印刷质量差、影响效率
"影响焊接
品质"
锡膏内的助焊剂挥发影响印刷/焊接品质
锡膏成分不均匀,影响印刷/焊接品质
暴露锡膏容易变干,引起少锡/漏印
锡膏在钢网上未形成滚动,引起少锡/漏印
印刷后的锡膏塌边、成型不清晰
"少锡,漏印,
影响贴片"
"少锡,漏印,
影响贴片"
锡膏外形不清晰、影响产能
拉尖、少锡、漏印
影响产能
拉尖、少锡、漏印、污染PCB污染
锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡
锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡
连锡
少锡、空焊
空焊
PCB板表面不清洁、漏印/少锡
PCB板表面不清洁、漏印/少锡
PCB湿气未去,影响焊接品质
"劣化炉后
焊接品质"
印刷偏位,漏印,少锡
影响产能
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
不能辨认印刷效果,不不良流出
不能辨认印刷效果,不不良流出
不能辨认印刷效果,不不良流出
不良流出或误判
不良流出或误判
不良流出
混板、不良流出
锡膏内助焊剂挥发,影响焊接品质
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
缺件、乱板
错件
偏位
贴装精度不稳定,物料抛损,少件
贴装精度不稳定,物料抛损,少件
"物料抛损
少件"
影响贴片质量/产能
影响贴片质量/产能
影响贴装精度/产能,物料抛损,少件
影响产能,物料抛损
影响产能,物料抛损
影响贴装精度/产能,物料抛损,少件
影响贴片质量
重贴/漏贴,引起多件/少件
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
不能辨认印刷效果,不不良流出
不良流出或误判
不良流出或误判
不良流出或误判
不良流出或误判
补错料
错料
不良流出
摸料/摸锡膏,引起偏位/少锡
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
不能了解炉温现况,无法控制焊接品质
"影响焊接
品质"
温区发热不正常影响焊机品质
卡板、掉板
PCB变形,影响焊接品质
部分元器件冷焊
不能得到预期的炉温曲线
卡板、掉板
PCBA烧焦、被扫件
炉膛内气味较浓、影响焊接品质
"焊接过程中
掉件"
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
不能辨认印刷效果,不不良流出
不能辨认印刷效果,不不良流出
不能辨认印刷效果,不不良流出
不良流出或误判
不良流出或误判
不良流出或误判
不良流出或误判
不良流出或误判
客户投诉
无追溯源
无追溯源
不良流出
"不良流出
出错货"
撞件,PCBA受损
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
不能辨认印刷效果,不不良流出
不良流出或误判
补错料
不良流出或误判
元器件/PCB被烫伤、焊点外观粗糙
焊点色泽/电性能/机械不够
元器件/PCB被烫伤、焊点外观粗糙
焊点色泽/电性能/机械不够
"焊点外观
不良"
上锡时间加长,烫伤PCB/元器件
焊点过大
错料
不良流出
元器件静电击穿
漏检、误判
漏检、误判
误判/漏检
误判
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不按标准/流程作业,流出不良
影响切纸、插件效果
错件
偏位
"纸片剪切
不良"
"纸片剪切、器件脚剪切
不良"
"器件不能
插入、引脚不能被正常剪断"
引脚长度过短/角度过大，掉件、影响焊点外观
引脚长度过长/角度过小，影响焊点外观
影响插件
影响插件
影响插件
主芯片/IC等器件引脚间有铁屑等杂质
影响真空通路、以致主芯片/IC等器件引脚间有铁屑等杂质
静电敏感器件被击穿,功能丢失
不能辨认印刷效果,不不良流出
不良流出或误判
不良流出或误判
不良流出或误判
不良流出或误判
不良流出或误判
"不良流出
出错货"
撞件,PCBA受损
不按标准/流程作业,流出不良
不能辨认印刷效果,不不良流出
不良流出或误判
补错料
不良流出
错料
掉件
影响焊接外观
元器件静电击穿
漏检、误判
漏检、误判
客户投诉
批退
静电敏感器件被击穿,功能丢失
撞件,PCBA受损
"PCBA滑落
受损"
"PCBA滑落
受损"
混板、出错货
错料
混料
元件尺寸不符
元件脚距偏小或偏大
元件脚短或脚长
元件尺寸不符
静电敏感元件静电击穿
掉板
夹坏板、推板费力
元件错位、反向
无法插件
连锡、影响过炉
不出脚
漏件、错位、反向、折脚
漏件、错件、反向
批量错件、反向、错件
静电敏感元件静电击穿
元件损坏，PCB板断
夹板、掉板
人员伤害
烧板、PCB板变形
空焊、连焊
空焊、连焊
板面有锡珠、假焊
空焊、连焊、不上锡
元件损坏
锡珠、连焊
虚焊、连焊、板面脏
板面上锡、元件浮高
不上锡、空焊、连锡
连锡、冷焊
产品不符合ROTH要求
PCB板被卡坏、报废
掉板、板报废
冷焊、空焊、不上锡
PCB板被卡坏、报废
静电敏感元件静电击穿
脚长、脚短、起铜皮
剪不断脚、起铜皮
起铜皮
起铜皮
气剪嘴损坏
剪不断脚、起铜皮
静电敏感元件静电击穿
黄胶流到其它元件上，影响外观
打胶费力
静电敏感元件静电击穿
元件损坏、起铜皮
焊尖、冷焊、不熔锡
无法焊锡
元件损坏、起铜皮
空焊、虚焊
空焊、连焊、虚焊、起铜皮、线路断
元件损坏，人员伤害
静电敏感元件静电击穿
漏检、误判
元件损坏，人员伤害
漏检、误判
静电敏感元件静电击穿
撞件，PCB板被卡坏
不能分去板边、板变形
静电敏感元件静电击穿
滑丝、云母片断裂
散热片松动
螺丝使用错
元件损坏、人员伤害
云母片断裂
短路
影响外观
IC烧坏
静电敏感元件静电击穿
PCBA压坏
PCBA测试误判
产品批量不良
PCBA测试误判
PCBA测试误判
产品批量不良
产品批量不良
人员伤害
误判、测试机架损坏
静电敏感元件静电击穿
批量功能不良
批量功能不良
产品功能测试误判
产品功能测试误判
PCBA压坏
PCBA测试误判
误测试
人员伤害
误判、测试机架损坏
静电敏感元件静电击穿
混板
元件损坏，人员伤害
静电敏感元件静电击穿
不符合客户要求
条形码贴错
外观不良
静电敏感元件静电击穿
漏检、误判
元件损坏，人员伤害
影响操作
漏检、误判
静电敏感元件静电击穿
少板、多板
混板、方向装错
元器件静电击穿
漏检、误判
漏检、误判
客户投诉
批退
影响出货
客户投诉
影响出货
客户投诉
客户投诉
客户投诉
外箱和产品在搬运过程中被撞坏
影响搬运
客户投诉 |
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发表于 2024-4-20 02:12:59
发表于 2024-4-20 08:34:45
发表于 2024-4-20 10:51:29
