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SMT贴片炉温曲線及測溫簡介

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发表于 2025-3-21 14:39:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

在SMT贴片过程中，回流焊是一项至关重要的流程，其目的是利用锡膏将PCB（印刷电路板）与元器件牢固地焊接在一起。为了确保焊接质量，回流焊温度设定和炉温测试是比较关键的因素

一. Profile曲線介紹
二. Reflow Profile曲線各溫區的作用
三. 測溫板的制作
四. 常見焊接不良分析
五. 案例分析

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