关于晶圆厂ESD防护

Jenny12

fuqiyu 发表于 2025-8-21 11:44
这里的晶圆厂 是不是类似于你们的供应商？ 目前而言，ESD也算是一个业界运行相对普及的标准体系，也不存 ...

不是 我们就是晶圆厂

小波丁

導入認證要花錢
就說明你們的規範是遵循esd20.20即可

Jenny12

小波丁 发表于 2025-8-21 13:22
導入認證要花錢
就說明你們的規範是遵循esd20.20即可

现在的难点就在于我们怎么去证明。能指点1 2 不，

fuqiyu

Jenny12 发表于 2025-8-21 13:06
不是 我们就是晶圆厂

1、既然如此，按计划推进就是了。客户审厂评估也可以提供《推行计划方案》作为佐证回复；
2、查了下DS，有些信息和你主题阐述的 有所出入， 摘录部分如下：

--国内外通过ESD认证的晶圆厂案例及其借鉴意义

      头部企业（如中芯国际、华虹半导体、闻泰科技旗下安世半导体）所有晶圆厂均通过 IATF 16949汽车质量管理体系认证，90%以上产线满足AEC-Q100/Q101车规标准，ESD防护能力达 15kV空气放电水平）

--国内外通过ESD认证的晶圆厂案例
1. 中芯国际（SMIC）
•技术能力：其车载SerDes芯片系统ESD防护能力达15kV空气放电无误码，支持车规级应用场景，如摄像头、雷达等[5]。
•认证意义：通过高规格ESD防护设计满足车规AEC-Q100标准，为新能源汽车芯片国产化提供可靠性保障。
2. 瑞发科（Realtek）
•车规芯片认证：累计量产超20款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，ESD防护能力达15kV，应用于1700万像素摄像头及4K车载屏[5]。
•国际对标：产品性能超越国内外竞品，长距离传输（30米）能力适配商用车需求。
3. 华虹半导体
•工艺认证：通过IATF16949汽车质量管理体系认证，专注于功率半导体和嵌入式存储芯片制造，车规级IGBT芯片出货量居国内前三[12]。
•产能布局：8/12英寸产线组合满足多场景定制化需求，工艺良率稳定在98%以上[12]。
4. 士兰微电子（Silan Micro）
•IDM模式优势：自研SiC MOSFET芯片通过AEC-Q101车规认证，应用于新能源汽车主逆变器[12]。
•全流程管控：通过ISO9001/14001及OHSAS18001体系认证，实现设计-制造-封装全链ESD防护。
5. 国际案例：安世半导体（Nexperia）
•产线合规性：其英国Newport晶圆厂因ESD等合规要求受政府监管，凸显ESD管理在跨国并购中的重要性[6]。

ajhxh

fuqiyu 发表于 2025-8-21 14:03
1、既然如此，按计划推进就是了。客户审厂评估也可以提供《推行计划方案》作为佐证回复；
2、查了下DS， ...

晶圆厂的下游客户是不是都是芯片公司，芯片厂审核是不是都很严的呀！

zxxmsn

{:1_180:}{:1_180:}{:1_180:}

Jenny12

ajhxh 发表于 2025-8-21 15:02
晶圆厂的下游客户是不是都是芯片公司，芯片厂审核是不是都很严的呀！

不严 没得汽车行业严格，

ajhxh

Jenny12 发表于 2025-8-21 15:31
不严 没得汽车行业严格，

我们不是汽车行业，我记得安世也是按VDA6.3 审核。

Jenny12

ajhxh 发表于 2025-8-21 15:40
我们不是汽车行业，我记得安世也是按VDA6.3 审核。

整体来说真的不严。我们这个很多都是代理商，不直接面对客户，主要是消品类的，

耳语

我的理解，主要原因还是在于Fab中很多生产场景，对ESD标准中的要求没法完全应用，相关标准参考JEDC625C标准，里面也说了CP前的制程并不完全适用，“a) 半导体制造商 - 从晶圆加工到成品设备装运。注意 本标准的某些要求在探针探查之前并不适用。在进行探针测量之前，制造商应采取适当的 ESD 预防措施，以尽量减少对器件的损坏。”
原文如下：
1.1 Applicable Users
a) Semiconductor Manufacturers - from wafer processing through shipment of finished devices. NOTE Some requirements of this standard are not applicable prior to probe. Prior to probe, the manufacturer should take appropriate ESD precautions to minimize damage to devices.
b） Semiconductor Processing/Testing Facilities - from receipt through shipment of finished devices. The requirements apply to all ESDS devices until they are considered scrap.
NOTE ESDS Device Distributors and Users may use this standard or ANSI/ESD S20.20 1.2 Applicable Device Types The device types for which these requirements are applicable include, but are not limited to, ESD- sensitive discrete and integrated circuit semiconductors, hybrids, multi-chip modules, optoelectronic devices, thin film passive devices and any device identified as ESD sensitive by the suppliers.