BGA封装芯片的可焊性测试

chlyan · 发表于 2025-9-25 10:56:52

请教，BGA封装的产品如何做可焊性测试，有没有相关的标准，需要哪些材料，谢谢

sunjj · 发表于 2025-9-25 11:14:59

GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性
GJB7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法
J-STD-002 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试

chlyan · 发表于 2025-9-25 11:29:27

sunjj 发表于 2025-9-25 11:14
GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性
GJB7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方 ...

谢谢

gufengxxu168 · 发表于 2025-9-25 13:56:39

JHH冀海华 · 发表于 2025-9-25 14:10:11

sunjj 发表于 2025-9-25 11:14
GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性
GJB7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方 ...

感谢分享

badboy0133 · 发表于 2025-9-26 08:44:59

以附件解釋

lavinhaim2099 · 发表于 2025-9-26 09:09:13

感谢分享

chlyan · 发表于 2025-9-26 09:43:17

badboy0133 发表于 2025-9-26 08:44
以附件解釋

谢谢

chlyan · 发表于 2025-9-26 09:43:41

badboy0133 发表于 2025-9-26 08:44
以附件解釋

谢谢

卡伦测控 · 发表于 2025-9-26 11:01:41

谢谢分享，学习了

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