晶圆工艺可靠性

chlyan

晶圆工艺可靠性是直接用裸芯片做可靠性，还是要把芯片封装后再做

ifother

感谢分享

小黑猫

没看懂问题。

hzpinzhi

晶圆可以使用KGT测试,目前大家都是成品老化

yf5134701

学习下

longshi13141

有些fab大厂会自己做

flyerchang

最好是封装好后做可靠性

张康阳

两者都需要，但它们的目的、侧重点和在流程中的阶段完全不同。晶圆工艺可靠性评估始于裸芯片，但最终验证必须包含封装后的芯片。

在工艺开发和监控阶段，必须使用裸芯片进行大量的基础可靠性测试，评估制造工艺的本征可靠性，以确保晶圆厂提供的工艺是坚实可靠的。

然后，在芯片产品化阶段，必须使用封装后的芯片进行全面的系统级可靠性认证，评估芯片-封装系统的整体可靠性，以确保交付给客户的最终产品能满足寿命和质量要求。

两者不是“二选一”的关系，而是半导体产业中一个标准且必须的 “前后脚” 流程。没有前者，后者是无根之木；没有后者，前者无法证明其最终价值。

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感谢分享，学习了。