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Mission Profile

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发表于 2025-10-27 09:31:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教,有没有一份芯片产品的通用的mission profile, 这样再设置芯片认证可靠性加速应力的时候可以参考,谢谢
1. 问答、交流探讨的帖子,回帖时,请不要发纯表情等无价值回帖,无意义,太多了影响用户体验,经常这样账号会被扣分甚至禁号的;
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精华

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发表于 2025-10-27 10:42:45 | 显示全部楼层
顶多是同一类产品的试验剖面会有。但这种,不都属于内部机密吗?

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发表于 2025-10-27 18:26:06 | 显示全部楼层
通用的就看JESD47,记得有tc简单描述.。一般终端会有的

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发表于 2025-10-28 08:22:35 | 显示全部楼层
您好,这是一个很好的问题。据我所知,业界并没有一份『通用的』(universal) Mission Profile。

原因是 Mission Profile(任务剖面)与芯片的最终应用场景是高度绑定的。

例如:

汽车电子 (AEC-Q100):它的 Mission Profile 就必须承受极端的高低温循环(例如-40°C至150°C)、高湿度、高振动,且要求15年以上的寿命。

消费性电子 (JEDEC):它的 Mission Profile 可能只要求在办公室环境(例如0°C至70°C)下运作3-5年。

工业/军规:要求又完全不同。

建议: 您不应该寻找『通用的』Profile,而是应该先确认您的芯片是属于哪个应用领域,然后去查找该领域的行业标准,例如:

车规:参考 AEC-Q100

消费/工规:参考 JEDEC (JESD47, JESD22)

这些国际标准中所规定的『可靠性加速应力测试项目』(如HTOL, HAST, TCT),其测试条件本身就是反推『Mission Profile』的最佳参考。」

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发表于 2025-10-28 08:23:56 | 显示全部楼层
谢谢分享

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发表于 2025-10-28 08:53:00 | 显示全部楼层
badboy0133 发表于 2025-10-28 08:22
您好,这是一个很好的问题。据我所知,业界并没有一份『通用的』(universal) Mission Profile。

原因是 Mi ...

有道理

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发表于 2025-10-28 11:03:15 | 显示全部楼层
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