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楼主: chlyan

芯片包装前烘烤讨论

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发表于 2025-12-26 11:15:41 | 显示全部楼层
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发表于 2025-12-26 11:44:47 | 显示全部楼层
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发表于 2025-12-26 13:25:20 | 显示全部楼层
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芯片包装前烘烤讨论_按照J-STD-033的标准,芯片在真空包装前的烘烤时间,如果产品的厚.pdf

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发表于 2025-12-26 19:30:13 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享资料!

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发表于 2025-12-28 08:21:42 | 显示全部楼层
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发表于 2025-12-28 18:19:06 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2025-12-29 09:09:27 | 显示全部楼层

谢谢

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发表于 2025-12-29 10:19:21 | 显示全部楼层
学习了,这个标准对烘烤时间的规定很明确,不过实际生产中确实会根据客户需求和工艺灵活调整,比如封装厂会结合MSL等级和Q-time来控制烘烤,很有参考价值。

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发表于 2025-12-31 06:16:20 | 显示全部楼层
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