封装基板CORE层开裂通常是“脆性材料”在“应力集中点”因“热/机械载荷”超过其强度或疲劳极限而导致的失效。 解决的话需从材料选择（高韧性、低Z轴CTE）、优化设计（避免应力集中）、精密控制工艺（减少损伤和残余应力）以及改善使用环境等多方面进行系统性改进
当发生CORE层开裂时，建议按照如下排查： 1. 定位开裂点：使用SAT（超声波扫描显微镜）、X-Ray、微切片分析等手段，确定开裂的精确位置（是否在孔边、特定层间、拐角处）。 2. 分析裂纹形貌：通过切片SEM观察裂纹走向（沿玻纤界面、穿过树脂、还是混合型），帮助判断引发原因。 3. 关联工艺与设计： 3.1检查开裂点是否与高密度通孔区、厚薄铜过渡区、外形拐角等设计特征相关。 3.2审查回流焊温度曲线、钻孔参数、分板工艺等关键制程记录。 3.3评估产品经历的温度循环条件、机械负载历史。
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