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dgsdgdh 发表于 2026-3-11 17:22 评估组装对应力状态的影响,器件在单独测试时是合格的,但一旦被焊接到电路板上,由于封装材料与电路板的热 ...
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nanfeng36 发表于 2026-3-11 23:08 最好是能提供从你们厂内的包含包装(real and tape), 运输, 储存开始; 到后端的SMT厂的贴偏,回流, 分板, ...
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大熊 发表于 2026-3-12 08:05 按这个是不是提供一份PFMEA;
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