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IC 芯片包材环保规范

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发表于 2026-3-22 16:31:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
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请教各位专家,按照JEDEC 和 中国大陆以及欧盟的环保要求,IC 芯片的包装材料,例如铝箔袋、纸箱,是必须要满足RoHS规范、并且进行SDS 资料管理吗?

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发表于 2026-3-22 17:32:54 | 显示全部楼层
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若情动于记忆,必心疼于过往。

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发表于 2026-3-23 08:49:25 | 显示全部楼层
看客户要求,一般都是要满足RoHS、无卤、REACH的要求,还有一些欧盟包装指令、SONY等等的

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精华

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发表于 2026-3-23 09:51:43 | 显示全部楼层
按欧盟要求那是必需的。
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