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BGA芯片暴露铜焊垫的可靠性

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发表于 2026-5-25 17:52:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

BGA封装的芯片，由于应用端的要求，需要将BGA的两个锡球移除，后续封装的的BGA的植球焊垫上有两个焊垫不植锡球，由于焊垫的表面处理是OSP, OSP高温后会挥发露铜，所有植球工序后，这两个未植球的焊垫的铜会暴露中空气中；请问这样会有可靠性风险吗，谢谢

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