工业、车规、军用的半导体集成电路质量等级

olof

一般来说，半导体集成电路（下文简称IC）按产品应用用途分为消费类、工业、汽车、军用、航天，产品的质量要求严苛程度由低到高，IC的应用温度范围也越来越宽。电子元器件的质量是有质量等级分类的。IC的质量等级是元器件固有的可靠性标记，对应的通用规范会规定质量等级的最低要求，如果能在选用、采购IC时准确地识别IC的质量等级和考核标准，就能选到合适的产品。

制程先进程度（老制程工艺成熟，可靠性略高）：
消费类>工业>汽车>军用=航天

常规应用温度范围：
工业级：-40~85℃
车规Grade0：-40~150℃
车规Grade1：-40~125℃
车规Grade2：-40~105℃
车规Grade3：-40~85℃
军用/航天：-55~125℃
军品工业级：-55~125℃（普军的弱化降成本版本，核心比工业级多做三温老炼）

产品认证要求：
工业级：厂家按自家规范或JESD47要求到第三方机构/自行验证为主
车规：第三方机构按AEC-Q100要求测试为主
军用/航天：第三方机构按详细规范要求进行鉴定试验
军品工业级：厂家按自家规范到第三方机构验证为主

常规的质量等级、应用、通用规范：

序号	封装工艺	等级	应用	通用规范
1	非塑封	S级	宇航	GJB597
2	非塑封	BG级	介于S级与B级	GJB597
3	非塑封	B级	普军	GJB597
4	非塑封	V级	宇航（气密）	GJB7400
5	非塑封	Y级	宇航（非气密）	GJB7400
6	非塑封	Q级	普军（气密）	GJB7400
7	非塑封	P级	普军（非气密）	GJB7400
8	/	T级	定制化	GJB7400
8	塑封	N级	普军	GJB7400
9	塑封	N1级	普军弱化	GJB7400
10	塑封	工业级	工业应用	JESD47
11	塑封/非塑封	车规级	汽车电子	AEC-Q-100

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