有哪位大佬提供一下 Wafer BG/Dicing 作业的视频啊

一只小透明

高清一点的Wafer Back granding /Wafer Dicing 的视频啊 有没有哪位大佬能提供一下，实在没辙了，领导叫我找网上搜搜看，但都是有水印还有就是太糊的，发这个贴子也抱希望能有哪位能够分享一下吧

Wafer Back Grinding（晶圆背面研磨） 和 Wafer Dicing（晶圆切割） 是半导体封装工艺中的两个关键步骤，并且通常是先后进行的。简单来说：

Wafer Back Grinding（晶圆背面研磨）：目的是将晶圆变薄。

Wafer Dicing（晶圆切割）：目的是将晶圆分割成独立的芯片。

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zhou136731

这个专业度高

jerry_zyc

wumanlanjiang