二、PFMEA主表各列填写规范 |
列名 | 填写要求与示例 | 列名 | 填写要求与示例 |
过程项/操作步骤 | 描述具体的过程步骤或工序名称。例如：锡膏印刷、元件贴装。同一工序的多个失效模式可合并单元格。 | 过程功能/要求 | 描述该过程步骤要实现的功能和要求。应使用动词+名词，可测量。例如：将锡膏准确印刷到PCB焊盘上，厚度0.12±0.02mm。 |
过程要素(4M) | 标注失效原因所属的4M类别：人(Man)、机(Machine)、料(Material)、法(Method)。新版FMEA强调从4M角度系统识别原因。 | 失效模式 | 描述过程功能未满足要求的具体表现。例如：锡膏印刷量不足、元件贴装偏移。应避免使用不良、异常等模糊词汇。 |
失效影响 | 描述失效模式对下道工序、最终产品、终端用户的影响。应尽可能量化。例如：焊点开路导致产品功能失效，引发客户退货。 | 严重度 S | 1-10分，评估失效影响的严重程度。S=9-10为安全/法规相关，必须优先处理。S只能通过设计/过程变更降低。 |
失效原因/机理 | 描述导致失效模式发生的根本原因。应尽可能具体，可包含多个原因。例如：钢网开孔堵塞、刮刀压力不足。使用5Why分析深挖根因。 | 发生度 O | 1-10分，评估失效原因发生的概率。基于历史不良率、过程Cpk、预防控制有效性评分。O=1表示通过预防控制已消除原因。 |
现行预防控制 | 描述当前已实施的防止失效原因发生的控制措施。如SOP、培训、防错设计、SPC、首件确认等。应具体可验证。 | 现行探测控制 | 描述当前已实施的发现失效原因/失效模式的控制措施。如AOI、ICT、目检、测试等。应说明检测方式和覆盖率。 |
探测度 D | 1-10分，评估现行探测控制发现失效的能力。D=1表示几乎肯定能探测到（防错设计），D=10表示无法探测。注意：D评估的是控制能力，不是控制是否存在。 | 行动优先级 AP | 根据S/O/D组合查表确定H/M/L。H=必须采取措施；M=应当采取措施；L=可以采取措施。新版不再使用RPN阈值。 |
建议措施 | 针对AP=H/M的项目提出具体的改善措施。应明确措施类型（降低S/O/D）、实施方法、预期效果。例如：引入MES上料防错系统。 | 责任人及目标日期 | 明确措施实施的责任部门/人员和计划完成日期。应具体到人，避免使用相关部门等模糊表述。 |
采取的措施 | 记录实际实施的措施内容。措施完成后填写。应与建议措施对应，说明实际做了什么。 | 措施完成日期 | 记录措施实际完成的日期。未完成则留空。 |
措施后S/O/D | 措施实施后重新评估的S/O/D分数。应基于措施实施后的实际过程数据重新评分，而非主观估计。 | 措施后AP | 根据措施后S/O/D重新查表确定的AP等级。目标：AP由H降至M再降至L，逐步降低。 |
措施状态 | 标注措施当前状态：未开始、进行中、已完成、不适用。用于措施跟踪和管理评审。 | 备注 | 记录其他需要说明的信息，如特殊特性标识、关联文件编号、变更记录等。 |
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楼主
我们现在就是分析不完善，对控制预防大多都写借鉴成熟经验设计，还有对严重度10分的写的跟6分的的失效影响一样
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