工艺目的：模拟客户回流焊接的热应力，做热筛选（热冲击测试），把潜在脱球、碰线、内部连接不良的 SOP16 驱动芯片激发出来，过完炉再电测挑不良.
重点：热应力筛选 炉子：6 温区空气回流焊，钢盘 1.8mm，SOP16 驱动芯片，只放在钢盘里，不上 PCB。 原则：曲线尽量贴近客户实际 SMT 回流曲线，但不能过烧芯片；温度太高会把好芯片烤坏，温度太低激不出潜在不良。 6 温区机器设定（初始上机参数，SAC 无铅客户回流模拟）链速起步：0.75 m/min （见下表） 只需要模拟客户回流热应力，激发潜在脱球 / 碰线。温度偏高会造成误杀，把良品烤坏。 目标炉温曲线（热电偶贴 SOP16 引脚 + 塑封顶面实测） 升温速率：0.5～1.2℃/s，严禁＞1.2℃/s（塑封芯片爆米花风险） 恒温段 150~180℃：60～80s ＞217℃液相时间：40～60s（热筛选不需要太长高温） 芯片本体峰值：232～238℃，绝对不要超过 240℃ 芯片引脚与塑封表面温差 ΔT＜10℃ 调机逻辑（试炉测完曲线再微调） 实测芯片峰值偏低（低于 232℃） 优先：温区 1~3 +3℃，或链速降到 0.7m/min；温区 5 最多 + 2℃，不要猛加 峰值＞240℃ / 液相时间＞60s 温区 5 下调 2~3℃，或链速加快到 0.8m/min 升温斜率＞1.2℃/s 降低温区 1、温区 2 温度，或者提高链速 非常重要的风险点（热筛选最容易踩坑） 不要过度筛选 峰值超过 240℃、液相时间超过 60s：会造成塑封老化、内引线疲劳、焊球脆化，良品被烤坏，测试误判。 空气炉氧化 长时间高温会引脚轻微氧化；但只是一次回流筛选，氧化一般不影响后续电性测试。如果出现引脚发黑明显，缩短液相时间，压低峰值。 芯片受潮爆米花 如果芯片拆封久、没有防潮保存，进炉前必须烘烤：125℃，4~8h，否则筛选过程直接裂。 钢盘摆放1.8mm 钢盘，单层平铺，不要叠放；钢盘不要满盘塞满，预留空隙，热风循环均匀，所有芯片曲线一致性要好。 筛选的前提：同盘所有芯片炉温曲线尽量一致，不然有的芯片受热足够激出不良，有的受热不足漏检。 | | | | | | | | | | | 150~180℃保温段，60~80s；让芯片内外温度一致，避免局部热冲击 | | | | | | 重点：不要设太高！目标芯片本体峰值：232~238℃，上限≤240℃液相 217℃以上时间：40~60s 即可，不要更长！空气炉高温久了引脚氧化，还会损伤好芯片 | | | |
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