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PCBA(印刷电路板 )工厂波峰焊工序的 6Sgma 项目改善

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发表于 2019-12-29 10:35:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

电子制造业六西格玛案例：一个 PCBA(印刷电路板 )工厂波峰焊工序的 6Sgma 项目改善。因为波峰焊成为制约 PCBA(印刷电路板 )质量的瓶颈。当前首次通过率为 15%，DPMO 为30000PPM{种产品每块板焊点数（机会数）为 532 点}。XXXX 年 X 月，该公司成产了一支 6Sigma 项目改善队伍，

电子制造业质量管理六西格玛项目实施实例.pdf

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