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D-PAK封装器件焊接大面积气泡改善：空洞率, 透气孔, 温度, 热电阻 作者：芮锡城
法国客户用X-RAY检测产品PCBA，发现MOSFET器件D极焊盘有大面积气泡。而对于空洞大小与器件温升之间的数值关系，查到一篇论文《功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究》，从文中可以得出以下结论：
A、空洞率对芯片表面温度及器件热阻有显著影响，不同的空洞的相对位置对芯片表面温度以及器件热阻的影响较小，不同位置热阻的变化小于±1%。
B、随着空洞率的增加，热阻也增加。当空洞率为5%时，热阻的增加较小（1.06%）；当空洞率为20%时，热阻明显增加，6.53%；当空洞率为79%时，热阻的增加达到27.18%。
C、随着空洞率的增加，器件表面温度增加，当空洞率为5%时，器件表面的最高温度只增加0.8℃；当空洞率为20%时，器件表面温度增加大约5.1℃；当空洞率为79%时，器件表面温度增加达到27.2℃.
因此对于孔洞（气泡）率的控制是此类封装元件的关键点，于是提出关于大面积散热焊盘焊接可靠性分析的问题讨论。主要以D-PAK封装为主做相关分析实验。
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发表于 2017-8-8 22:20:20
楼主
发表于 2019-6-28 09:46:54
发表于 2020-12-20 13:22:12
发表于 2022-12-6 16:19:02