ic封装过程中，引架焊线于固晶有好的作业指导和关键工艺？

fenwolf · 发表于 2021-5-20 07:19:13

公司机台制程能力从良率上看，不同品种出现差异，基本一些简单的芯片封装，良率稳定，从后道工序电测结果看，CP,CPK看结果显示自动化机台的制程能力基本保证，技术员的调试等人的因数影响1%个百分点，但对于精密度要求高的DFN产品，则电测良率出现差异较大，人机一体的良率结果经常出现2~4个百分点相差，技术员的固晶焊线的影响较大，但这方面难以量化管制，求行业此问题如何解决？

jake0710 · 发表于 2021-5-20 17:17:11

zx890420 · 发表于 2021-5-21 08:44:10

ICMAX · 发表于 2021-9-13 17:47:43

请教大神能提供检验的相关资料吗？

福气又安康 · 发表于 2021-9-18 16:09:16

vivi11004477 · 发表于 2022-2-23 09:26:13

ICMAX · 发表于 2022-4-26 14:41:59

13809385710 · 发表于 2023-2-9 17:44:11

赚个金币

		自动登录	找回密码
密码			加入协会

品质人下班后还学习吗?	工业4.0，品质人怎么办?	为老板打工?还是为自己打工?	品质人，你文件做得怎么样?	品质人,你的英语水平怎么样?
8D报告案例、质量成本	APQP, PPAP, FMEA, MSA, SPC	六西格玛、DFSS, 数据分析	华为内部资料学习培训(汇总)	汽车行业培训、学习资料(汇总)